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篇名: 機殼
作者: 天增歲月人妖壽 日期: 2008.01.12  天氣:  心情:
機殼:Case,Chassis,



根據Intel CAG 1.1機箱設計指南,



一個好的機殼,最重要的,要維持機箱內大約攝氏38度左右的溫度,

而不是像有些人一直著重CPU的溫度或是顯示卡的溫度,

這是非常重要的觀念。



那麼,如何要選擇一個好的機殼呢?

我只能說,一分錢一分貨,以現在市價約一千塊來區分的話,

一千塊以下的機殼,大多板金比較薄(0.5mm以下),只有後排8cm的風扇(甚至沒有),

而一千塊以上的機殼,大多板金較厚(0.8mm以上),後排9cm以上風扇。

當然,如果你本身是以機殼的美觀來挑選的話,我就不予置評了。



就以Intel CAG 1.1規範來說,一個好的機殼,

基本上應該具備以下比較重要的因素:

第一,板金比較厚。

第二,一定有後排9公分以上的風扇。

第三,機殼側面一定有8公分CPU散熱導管(不一定要風扇)。

第四,機殼側面一定有顯卡的散熱孔。



風扇越多,散熱真的會比較好嗎?

根據我的經驗,只是會比較吵而以。

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