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篇名: 金價下跌受惠封測股
作者: 周茂 日期: 2013.07.01  天氣:  心情:






 




 
封測業下半年接單進入傳統季節旺季,加上金價急速回檔及新台幣趨貶等三大利多加持,法人預估,封測業包括日月光(2311)、矽品、京元電、頎邦及力成等,第3季活力旺,毛利率及獲利同步看升。

法人指出,匯率、金價、工資及產能利用率,是影響封測業毛利率的四大要素。目前看來,因部分封測廠今年4月或7月持續調高薪資,推升製造成本,其餘包括匯率、金價及產能利用率等因素,都對封測業帶來正面助益。

為降低金價對封測成本衝擊,日月光和矽品加速銅打線布局,目前兩家封測廠銅打線均已超越金打線,且比重均逾六成,並朝逾七成目標邁進。儘管金打線占比降低,但於對金價占成本比重仍高的LCD驅動IC、記憶體封裝等,可望從國際金價下跌的趨勢中受惠。

外電報導,國際金價持續走弱,日前一度跌破1,200美元,最低達1,180美元,創下33個月以來新低點,並試圖下探1,000美元。法人預估,國際金價重挫,對頎邦、力成、華東等金打線占比較高的封測廠,受惠較大;封測雙雄日月光和矽品也同樣受惠。

至於業界期待新台幣進一步貶值,雖遭央行予以反駁,不過由於新台幣兌美元匯率近日在29.9到30.1之間震盪,已比業界原預期走貶,對業界報價還是有提振效果。但對封測業者第3季業績助益最大的,還是訂單動能增溫。

業者強調,下半年業者各擁題材,因智慧型手機、平板電腦、新款遊戲機、智慧型電視,各品牌百花齊放,帶動相關應用晶片如射頻、基頻、WiFi、功率放大器、影像感測器、電源管理、驅動IC、微控制器、記憶體及微機電元件等下半年出貨大增,挹注後段封測廠訂單。
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