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篇名: 八大科技亮點蛇我其誰
作者: 周茂	日期: 2013.02.13　　天氣: 　心情:

蛇年到來，科技業告別龍年，許多新品推出在即，也將再度攫取全球的目光。智慧型手機與平板電腦主導龍年科技產業，將持續霸占蛇年科技業舞台，而PC產業則欲以變形機款，奪回全球消費市場的心，隨著行動裝置而來的雲端需求也不容小覷，大型資料中心也成為科技業企圖攻進的目標。除了下游硬體裝置，由行動裝置衍生出的晶片需求也成為全球半導體的角逐之地，蛇年科技業競爭態勢將更白熱化，產品將更多元化，中低階市場也將主導科技業成長。
1.智慧手機續領風騷平價成主流
●蘋果掌握去年全球700美元以上的高階智慧型手機市場，大陸本土品牌及白牌業者掌握400美元以下中低階市場。工研院認為，在智慧型手機的早期發展過程中，高階機種一直是國際大廠銷售主力，隨著智慧型手機的日漸普及與低價化，中低價機種硬體功能已逐漸逼近高價機種，未來大陸本土品牌及白牌業者手機「平價高規」市場將逐漸浮現。工研院IEK預估，今年大陸智慧型手機銷售量達2.8億台，2015年達4.7億台，2017年達6.1億台，2013~2017年複合成長率約21%，其中四核心處理器機種出貨比率將占55%。隨著高階智慧型手機市場的逐漸飽和，加上中國平價智慧型手機規格也逐漸追上高階機種，中低價智慧型手機市場將成為今年手機市場的最大成長引擎。
2.平板電腦仍是兵家力爭之地
●平板裝置身兼娛樂與工作，尺寸又介於手機與NB之間，因此吸引雙方品牌業者積極搶進。拓墣表示，今年的首場消費性電子大展CES呈現出平板百家爭鳴盛況，不僅NB和AIO加入平板的使用概念，手機也以大螢幕挑戰平板界線，未來手機和NB都將加入平板使用情境，並朝多感應器發展，強化自然人機介面，如語音、手勢與眼球控制等。除此之外，連處理器大廠nVIDIA都預計以遊戲平板，進一步擴大既有市占版圖，這點從nVIDIA所展示的5吋Android掌上型主機Project Shield，搭載最新行動處理器Tegra 4，就可看出其致力搶攻遊戲市場，並期望建立生態體系的企圖。而Intel在平板上的佈局，也沒缺席，Intel Core處理器的熱功耗大幅降低，亦增加變形平板設計的想像空間。
3.行動裝置驅動〝個人雲〞更光采
●由行動裝置驅動的雲端需求將持續，將繼續帶動資訊中心的需求，Gartner指出，個人雲將逐漸取代PC，成為各人用來存放個人內容、使用服務、設定個人偏好，以及扮演個人數位生活中心的場域。在日常生活中，人們會在不同情況下選擇使用不同的裝置，而個人雲可以連結個人的自選裝置網絡。個人雲代表了特殊的服務、網路目的地，與上網功能之組合，將成為人們運算與通訊活動的中心。使用者視個人雲為無論何時何地皆能使用的可攜式工具，可滿足所有的數位需求。在這世界，不會有任何單一的平台、規格、技術或廠商可稱霸市場，因此迫切需要可控的多樣性與行動裝置管理。個人雲的焦點已從客端裝置轉變為各裝置皆能使用的雲端服務。
4.變形魔力讓PC奪回市場
● 拓墣表示，變形 PC(Convertible PC)是今年CES的另一吸睛重點，從大廠的展品分析，未來可轉換式電腦的發展趨勢將環繞著移動性、雙系統、一機多用以及家庭娛樂，產品趨勢從PC延伸到家庭分享，主打娛樂互動體驗。拓墣指出，隨著智慧電視的功能愈發豐富且滲透率逐步上揚，已有取代部分家庭電腦需求的潛在機會，可變型PC的推出，可視為電腦廠商對智慧電視的防堵策略。
5.4G LTE將商轉頻寬、費率爭議熱
●國家通訊委員會NCC終於在今年下半年提出4G頻譜執照釋放的規則和方法，整個程序將於2013年底前完成作業。由於取得4G執照的電信商在獲取頻譜後，仍需一年以上的時間才能正式商轉，IDC預計，2015年之前台灣行動上網用戶仍面臨3G頻寬不足與衍生的費率問題產生爭議。在頻寬與費率爭議未決的情況下，預計電信商將在2013年持續採取擴增WiFi Hotspot和Hotzone，並推動超微型基地台(Femtocell)的服務，以解決3G上網擁塞的狀況。由於目前智慧型手機與平板電腦市場需求仍持續增加，特別是對行動上網直接相關的智慧型手機市場在2013年預計仍有十位數的增長，IDC預期在行動上網用戶仍持續往上迅速增加的條件下，3G頻寬與費率問題仍將是國內電信市場最受注目的焦點。
6.高解析度智慧電視求新圖變
●智慧電視已經不是科技業的新玩意，受到過去的智慧電視讓人一點也不覺得智慧，操作不便，使用率低迷，優化智慧電視的介面與使用情境一直是大廠努力重點。拓墣表示，今年CES上，語音控制、體感操作以及智慧遙控器等應用已相繼現身，預計將加速電視操作介面的智慧化，突破以往選單式的不便利性。另外，為求突破市場，各業者紛紛祭出高解析電視，4K2K已成為旗艦機種的標準配備，而搭載尺寸也從80吋以上下降到主流的55、60吋，可見電視品牌廠不再只是重視規格技術的競爭，在消費者需求與價格因素下，商品化的可行性亦將是在市場白熱化競爭下必須考量的重點。
7.半導體技術板塊位移爭霸
●為了滿足下一代高階智慧手持裝置輕薄短小、高效能、低功耗等需求，國際晶片大廠如英特爾、高通、三星、台積電都已積極投入3D-IC相關技術開發，台積電已提出2.5D IC結構的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)整合生產技術，可提供一站式購足服務，而半導體大廠今年在先進製程的布建腳步仍是全球科技業關注焦點，台積電2013年資本支出再度上升至90億美元規模，而英特爾也逆勢增加至130億美元，三星也並未如外界預期大砍資本支出規模，而是宣布2013年資本支出與2012年相近，約為130億美元，3巨頭除了要在產能與技術上一較高下之外，隨著蘋果應用處理器的轉單與英特爾成為晶圓代工廠競爭對手，全球半導體訂單出現的板塊位移也是2013年的產業亮點。也逐漸追上高階機種，中低價智慧型手機市場將成為今年手機市場的最大成長引擎。
8.物聯網帶動應用服務新挑戰
●Gartner指出，物聯網是一種概念，指的是網路如何擴大成為實體物件，如消費裝置，以及連結至網路的實質資產。物聯網技術被嵌入各類行動裝置，其核心要件包括嵌入式感應器、影像辨識技術，與NFC(近場通訊)付費。因此，「行動」一詞將不再僅指使用手機或平板。行動技術開始被嵌入至許多各類新型裝置，包括裝藥的容器與汽車。智慧型手機和其他智慧裝置不僅只使用行動網路，也同樣透過NFC、藍芽、LE和Wi-Fi，與許多不同的裝置與周邊產品進行通訊。周邊產品包含手錶顯示器、醫療感測儀器、智慧型海報(smart posters)，以及家庭娛樂系統等。物聯網將帶動各類新應用程式與服務的推出，同時也會帶來發許多新挑戰。

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