麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱認為，今年下半年科技股波段行情靠的就是「產品循環（product cycle）」題材，除非不買此題材的帳，否則逢低仍得佈局iPhone 5概念股。

iPhone 5正式對外亮相，外資圈sell side反應不惡，也因為軟硬體新功能並無特殊之處，包括摩根士丹利、麥格理資本、巴克萊資本證券等sell side，原先均預期iPhone 5概念股將難逃iPhone 4S與三星S3的「新機上市魔咒」、出現獲利了結賣壓。

蘇格蘭皇家證券亞太區下游硬體造產業首席分析師王萬里指出，與蘋果股價相比，iPhone 5概念股在iPhone 5推出前漲幅其實並不算太大，因此，如果iPhone 5開放線上預購後市場反應真的很好，國際資金也找不到什麼理由賣股票。

摩根士丹利證券台灣區研究部主管呂智穎也表示，預期iPhone5概念股股價回檔修正後仍有買盤願意承接，原因包括：一、最新數據顯示供應鏈族群10月出貨（run rate）數據將呈現「3級跳」，帶動今年第4季營收一路成長至明年第1季；二、iPhone 5的ASP高於iPhone 4S。

此外，王萬里指出，從iPhone 5將於9月14日接受預購、9月21在美國等9個國家首波鋪貨、9月28日新增22個國家等計畫速度來看，先前市場所擔心的零組件短缺問題應已獲得有效解決。

美系外資券商主管指出，QE3的推出、加上14日蘋果股價盤中突破700美元大關，將有利於iPhone 5概念股股價走勢，惟後續iPhone 5供貨能力，仍將決定相關概念股股價能否續強。

所謂的iPhone 5供貨能力，最重要指標莫過於負責最終組裝的鴻海，由於花旗環球與巴克萊資本證券預估的鴻海第三季iPhone 5出貨量分別為1,800與1,000至1,500萬支，差距非常大，能否滿足消費者龐大需求，供貨穩定度非常重要。

儘管摩根大通證券看好iPhone 5將會帶來長達12至18個月的「升級循環週期」，但呂智穎提醒，目前智慧型手機產業千變萬化，包括競爭加劇、已開發市場轉趨成熟、以及因應低成本產品的策略等，長期而言仍需要密切觀察。


iPhone 5開放預購，單周出貨量在1小時內被秒殺，由於終端市場反應遠優於預期，蘋果已立即通知晶片供應商拉高庫存備戰。台灣半導體生產鏈中，台積電（2330）及景碩（3189）因為囊括了A6應用處理器以外的晶圓代工及IC基板訂單，成為這波蘋果大追晶片訂單下的最大贏家。唯兩家業者不評論客戶及接單情況。

　蘋果iPhone 5尚未正式開賣，全球訂單已蜂湧而至。據供應鏈業者透露，原本蘋果要求的8～12月的晶片庫存，其實足夠因應4,000萬支的出貨量，但因出貨量目標已追加到6,000萬支，且要求得在12月中旬的聖誕節旺季前完成出貨，因此，晶片廠近期擴大對晶圓代工廠、封測廠、IC基板廠追單，成功卡位蘋果供應鏈的半導體廠，第4季營運將是淡季轉旺。

　雖然蘋果iPhone 5晶片供應清單尚未揭露，但業界預期跟iPhone 4S沒有太大差異。如蘋果自行設計的ARM應用處理器A6，主要委由三星以32奈米代工；基頻晶片採用高通28奈米3G/ 4G LTE晶片；無線網通IC由博通供貨；核心電源由德商戴樂格（Dialog）供應；觸控IC及主板類比IC由德儀供貨；至於功率放大器（PA）則由Skyworks、TriQuint、Avago等三家分食。

　若依據過去的慣例，台積電拿下高通3G/ 4G LTE基頻晶片及搭配的電源管理IC、博通WiFi無線網路Combo晶片、戴樂格A6電源管理IC、Cirrus Logic語音晶片、德儀部份面板觸控及類比IC等。

　法人推估，每賣出1支iPhone 5，對台積電的營收貢獻將達12～15美元左右。

　至於IC基板廠景碩同樣是蘋果iPhone 5熱賣下的最大受惠者之一。景碩是蘋果A5X使用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）主要供應商之一，供貨比重已逼近5成，雖然A6使用的FCCSP基板仍在認證中，年底前可能無法量產出貨，但明年有機會爭取到部份訂單。

　在其它的邏輯晶片採用的IC基板，景碩幾乎已經拿下全部訂單，包括高通採用的FCCSP基板，博通、Cirrus Logic、德儀等採用的塑膠閘球陣列基板（PBGA）或晶片尺寸基板（CSP），3家PA廠採用的SiP基板等。

　法人推估，每賣出1支iPhone 5，對景碩的營收貢獻可達7～8美元左右。