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篇名: 5G iphone鏈點將
作者: 周茂	日期: 2019.12.30　　天氣: 　心情:

三星、華為、小米、Oppo等非蘋陣營均把5G手機列為發展重點，蘋果則規劃在2020年推出5G手機。法人看好蘋概股當中，PCB廠臻鼎-KY（4958）與銅箔基板廠台光電（2383）受惠最大，可持續關注營運基本面表現，伺機進場布局。

法人預期2020年，台積電（2330）採用五奈米晶圓製程與InFO PoP Gen5封裝蘋果A14處理器，以符合手機處理器運算能力的層次提升。觀察蘋果與高通完成專利和解，2020年下半年推5G iPhone手機機率大增。

由於未來5G手機的內部空間將相對有限，天線、電池與無線充電的設計配置難度因此增加，印刷電路板（PCB）製程要求將相形精密、模組化導入也更為頻繁。

臻鼎-KY在2019年下半年，打入蘋果高頻軟板的供應鏈廠商，並在手機主板的供貨比重陸續提升，公司持續擴充資本支出在硬板和高頻軟板的產能，持續站穩國內PCB的龍頭廠商地位。

法人研判，搭載5G晶片的iPhone，手機機內部結構設計與鏡頭升級等多項新功能，可望搭載內建天線封裝(AiP)等整合型PCB與更多軟板，同時採用超細線距和多層板軟板技術。綜上所述，PCB模組優化的變革面越多，臻鼎-KY的受惠程度將越大。

手機專家表示，5G規格iPhone主板將承載更多的元件，主板設計面積與疊構成長之後，將使得手機的主板材料用量增加。台光電表示，過去蘋果針對手機材料的設計，多有選用高級材料的習性，故出貨單價（ASP）成長可期。法人推測5G iPhone手機的備貨量上看1億支，銅箔基板廠商中最看好台光電的訂單成長幅度。

標籤: 投資理財

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