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篇名: 頎邦今年業績有望創新高
作者: 周茂	日期: 2018.08.30　　天氣: 　心情:

面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 早盤最高來攻上71.2元，創5個多月波段高點。法人指頎邦受惠三大動能，今年業績有機會創歷年新高。
頎邦早盤走勢堅挺，最高來到71.2元，漲4.8%，是5個多月來波段高點，隨後漲幅收斂，來到69元，漲1.6%。

本土法人報告指出，美系手機新品6.1吋LCD版將採用全螢幕窄邊框設計，面板驅動IC封裝將採用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF），頎邦可望受惠。

此外非蘋陣營智慧手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）滲透率提升，測試時間拉長，有助頎邦提升毛利率。
加上射頻晶片封裝從傳統打線轉向金凸塊封裝，有助頎邦提升產能利用率。

法人預期，頎邦第3季業績可望季增2成，有機會突破新台幣51億元，衝歷史單季新高。展望今年，法人預期頎邦業績可逼近新台幣185億元，創歷年新高。

頎邦繼續深化非面板驅動IC布局，金凸塊產品可持續受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上；TDDI晶片受惠中國大陸手機拉貨，頎邦金凸塊出貨和測試產能高檔。

標籤: 投資理財

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