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周茂
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篇名:
4 檔邦字輩 法人力挺
作者:
周茂
日期: 2018.07.18 天氣:
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台股近期由跌深股強勢演出,其中頎邦(6147)、智邦、信邦、邦特等四檔「邦」字輩個股,近來不約而同獲法人買超,看好未來前景,因名稱上相仿,股價強「邦」出擊,成為市場熱議話題。
當中,尤以頎邦獲瑞士信貸、摩根大通、野村證券等外資同聲唱旺,股價、業績表現最受期待,另外,網通族群智邦甫獲亞系外資出具報告,重申「加碼」,也有外資大咖相挺。至於信邦、邦特今年業績優異,下半年預期成長,股價亦走出上升趨勢。
頎邦是LCD驅動IC封測廠,今年蘋果iPhone與Android智慧手機,預期採用全螢幕,驅動IC封裝轉向薄膜覆晶(COF)技術,頎邦與南茂等封測廠因COF載板及測試設備缺貨,第3季調漲價格5-10%。
摩根大通及瑞士信貸分析,iPhone全螢幕設計最大受惠者為頎邦;業界也傳出,iPhone窄框面板已包下頎邦大部份COF載板及封測產能,整體產出供不應求。根據瑞信預估,頎邦價格調漲每拉高產品平均單價(ASP)1%,獲利增加2-3%,以目前漲幅推估,頎邦第3季獲利有9億元,較前季倍增,第4季維持8至9億元高峰。
亞系外資表示,智邦6月營收36億元,優於預期,分析主要來自大客戶訂單及交換器業務持穩,預期今年營收達到402億元,每股純益(EPS)4.9元。
標籤:
投資理財
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