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篇名: 今年五大類科技零組件缺很大
作者: 周茂 日期: 2017.01.09  天氣:  心情:
【作者/江言野】  
根據近期的產業報告及筆者實際拜訪公司的心得,2016年下半年以來出現的零組件缺貨現象似乎仍將持續,投資人要把握的最佳投資時機,就是產品需求大於供給、而新進競爭者又還來不及增強的這段時間差。

在2017年上半年仍有可能持續需求大於供給的科技零組件產業包括:矽晶圓、二極體、DRAM及快閃記憶體、TFT-LCD面板及雙鏡頭等原物料及零組件,產品報價維持高檔可望有強勢表現,但投資人仍須留意供給與需求的變化,做為股價投資的參考。

矽晶圓需求升、價格漲
雖然全球智慧型手機的需求已經接近飽和,產業調研機構都預期未來幾年的年複合成長率僅有個位數,但是探究這一波的原物料及零組件價格走揚與智慧型手機市場變動有密切的關係,需求面主要來自於中低價位智慧型手機需求旺盛,由於三星推出的Galaxy Note 7發生連續爆炸事件、蘋果在去年9月份開賣的iPhone7/7 Plus欠缺賣點,市場偏好因而轉向中國大陸品牌中低價位智慧型手機,高價及中低價智慧型手機需要的零組件或有不同,但是數量差距不大,加上安卓作業系統屬於開放性系統,廠商優化有其極限,廠商因此增加使用更多的零組件(如DRAM等)來彌補其功能上的缺失。

供給面因素則是硬體產業低迷多年壓縮廠商的投資,DRAM、TFT-LCD面板都曾經名列4大慘業,廠商對於產品報價低迷壓縮獲利的記憶猶新,加上大陸紅色供應鏈大舉投資,原本看到需求升溫而想擴產的相關廠商也決定縮手,避免了因為產能擴充過度競爭而引發價格再度崩跌,有紀律的產能控制也成為提振產品售價的重要原因,除了上述需求面及供給面的因素,仍有個別產業的差別,本文將就此一部分加以說明。

矽晶圓》全球前2大半導體矽晶圓供應商─信越化學與SUMCO皆在福島設有生產線,福島地震頻傳確實影響了矽晶圓的產出,另受到台積電(2330)、英特爾及三星的先進製程產能競賽,以及大陸紫光、中芯等半導體集團積極擴充產能的帶動,矽晶圓需求量也有所提升,信越化學及SUMCO兩大廠已預告今年1月起將進行11年以來的首次調漲價格,12吋矽晶圓優先調漲10%~20%,8吋矽晶圓則可能隨後跟進。

對國內科技股影響:台勝科(3532)獲得日系大廠SUMCO的技術轉移而具有生產8吋及12吋矽晶圓的能力及產能,將是這一波漲價的主要受惠者,環球晶(6488)先後併購了丹麥Topsil半導體事業部門及SunEdison半導體,是矽晶圓供需吃緊下的長期受惠者,崇越(5434)則是信越矽晶圓產品的代理商,市場需求提升帶動漲價,對獲利有正面助益。台積電、聯電(2303)、世界(5347)、南亞科(2408)、華邦電(2344)等半導體製造商雖使用矽晶圓當做生產原料,但因為廠商主要成本仍在製程設備及廠房折舊費用上,矽晶圓占總成本比率並不高,所以受矽晶圓漲價影響有限。

分離式元件供需面緊張
二極體、電晶體等分離式元件》敦南(5305)轉投資子公司達爾科技(Diodes)於美國密蘇里州的晶圓廠在2016年11月18日發生火災,工廠產品線全部暫停供應,公司主要生產的二極體、電晶體、MOSFET及霍爾電晶體等半導體零組件多屬基礎原件,由於全球尚在生產相關零組件的廠商相當有限,因此達爾科技發生火災對於全球半導體基礎原件供給造成衝擊。
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