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篇名: 頎邦聯詠 Q4營運獲小摩青睞
作者: 周茂	日期: 2016.09.21　　天氣: 　心情:

摩根大通證券昨（20）日指出，驅動IC供應鏈傳出第4季面板與IT晶圓訂單將較第3季持平或小幅成長、優於季節性的下滑5％至10％，有利於占營收比重分別達60％與30％的頎邦（6147）與聯詠（3034），第3季與第4季營運可望優於預期。
　　元大投顧科技產業分析師陳治宇以甫將合理股價預估值調升至57元的頎邦為例指出，接下來有兩項利多題材可以期待：一、高毛利率的功率放大器（PA）後段業務成長快速。
　　二、從近期所看到的數據來看，4K2K電視的實際銷售需求應該會很不錯。
　　陳治宇以PA業務為例指出，占頎邦營收比重預估將由今年全年的4％（今年下半年約8％）上看明年全年的8％，而目前市場所預估的占明年營收比重約2％至3％，顯然保守許多，整體而言，主因PA後段業務由原先的WB╱SiP封裝轉為金凸塊╱FC封裝。
　　陳治宇表示，考量到「全球金凸塊產能有限」、「頎邦是目前全球能隨時提供金凸塊產能的最大廠商」、「頎邦在這領域具有設計上的成本優勢」等三大因素，包括Skyworks、Avago、Qorvo、Murata等國際IDM大廠可望持續擴大委外代工比重。
　　陳治宇將頎邦今年與明年每股獲利預估值分別調升10％與7％、至2.9與4.1元，目前2017年P╱B值約為1.2至1.3倍，看好有逐步向1.6倍靠攏的空間。
　　摩根大通證券科技產業分析師Rahul Chadha表示，近期台灣驅動IC供應鏈傳出：一、第3季電視驅動晶圓訂單動能比預期要好。
　　二、第4季電視晶圓訂單較第3季成長，優於以往下滑5％至10％的消息。
　　Rahul Chadha表示，造成上述現象的原因，可能是目前通路庫存水位相當低，及三星暫停7代線後，對台灣與中國面板供應鏈帶來的正面骨牌效應。
　　從產品別來看，Rahul Chadha指出，受惠於NB代工廠開始備庫存效應，IT驅動需求開始出現回溫，智慧型手機驅動晶圓訂單第4季初也看到不錯的回溫跡象，預期年底前庫存調整幅度應該不會太大。
　　Rahul Chadha表示，由於電視╱IT驅動業務占頎邦與聯詠營收比重分別約60％與30％，致使第3季與第4季營運動能可望優於外資圈預期，頎邦與聯詠今年以來股價表現劣於友達（2409）與群創（3481）的情況，在未來幾個月應該會逐步打成平手。

標籤: 投資理財

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